기업 정보
CPS : 금속 매트릭스 합성물의 세계적 리더
30 년 넘게 CPS는 다양한 최종 시장에서 응용 제품의 성능과 신뢰성을 향상시키기 위해 금속과 세라믹을 결합하는 세계적 리더로서 명성을 쌓아 왔습니다. 당사의 주요 고급 재료 솔루션은 금속 매트릭스 복합재 (MMC)입니다. MMC는 구리와 같은 기존 재료에 비해 몇 가지 우수한 특성을 가지고 있습니다. 여기에는 열팽창 매칭, 더 높은 강성, 더 가벼운 무게 및 높은 열전도도가 포함됩니다.
AlSiC 제품 및 애플리케이션
당사의 고객은 고속 전기 열차, 하이브리드 및 전기 자동차 , 지하철 차량, 풍력 터빈 용 모터 컨트롤러 를 포함한 고출력 애플리케이션을 위해 IGBT베이스 플레이트 에 알루미늄 실리콘 카바이드 (AlSiC) 제품을 사용 합니다. 당사의 구성 요소는 인터넷 스위치, 라우터 및 고성능 마이크로 프로세서에서 열 분산기 역할도합니다 . 마지막으로 갑옷 , 석유 및 가스를 포함한 항공 우주 및 방위 제품도 제공합니다 .
고급 MMC 솔루션
당사의 엔지니어는 문제 해결사이며 고객의 요구 사항을 충족하는 새로운 고급 재료 솔루션을 개발하기 위해 고객과 협력하기를 열망합니다.
기술력
견인 응용
IGBT 파워 모듈 은 기차와 지하철 차량의 핵심입니다. IGBT 전원 모듈은 전류를 DC에서 AC로 또는 AC에서 DC로 효율적으로 변환합니다. IGBT 전원 모듈은 저장된 DC 전원 (예 : 배터리)을 AC 전원으로 변환하여 모터를 구동하는 제어 회로와 함께 사용됩니다. 시스템을 돌리면 발전기를 돌리기 위해 적용되는 기계 에너지가 IGBT 모듈에 의해 DC 전력으로 변환 될 수있는 AC 전력을 출력합니다. 견인 응용 프로그램 (기차와 지하철 차량), IGBT 전력 모듈은 열차의 모터를 구동하기 위해 AC를 DC로 변환합니다. 견인 응용 분야는 다음과 같습니다.
- 기차
- 지하철 차량
- 엘리베이터
- 에스컬레이터
전기를 생산하는 풍력 터빈
IGBT 전력 모듈 은 발전하는 풍력 터빈의 핵심입니다. 전력 변환 시스템 IGBT 전력 모듈 AC 변환 DC 및 DC에 모두 AC을한다. 예는 다음과 같습니다.
- 풍력 터빈
- 수력 전기 시스템
- 전기 자동차 충전소
- 산업용 드라이브
- 발전기
통신 장비 및 인프라
휴대폰이나 휴대폰은 어디에나 있습니다. 전화를 받아 전송하는 장비는 셀룰러 기지국입니다. 셀룰러 기지국은 전화를받을 수있는 라디오, 전화를 보낼 위치를 결정하는 컴퓨터, 배터리 전원을 사용하는 휴대폰에서 생성되는 신호를 강화하는 증폭기로 구성됩니다.
마이크로파 무선 전송은 일반적으로 지구 표면의 지점 간 통신 시스템, 위성 통신 및 심 우주 무선 통신에 사용됩니다. 마이크로파 무선 대역의 다른 부분은 레이더, 무선 내비게이션 시스템, 센서 시스템 및 전파 천문학에 사용됩니다.마이크로파 통신 시스템은 보호 하우징 또는 패키지의 전자 장치 및 회로로 구성된 여러 모듈로 구성됩니다.
방위 전자
송신 / 수신 모듈 (T / R 모듈) 은 위상 배열 레이더 및 전자전 애플리케이션의 핵심 요소입니다. 위상 배열 레이더는 선박 및 미사일 방어 시스템에서 발견됩니다. 전자전 시스템은 군용 항공기, 지상 차량 및 선박에서 발견됩니다.
폭발 보호
장갑은 탄도 위협으로부터 보호하기 위해 차량에 적용됩니다. 전통적인 솔루션은 강철입니다. 위협이 증가함에 따라 강철 만 추가하면됩니다. 그러나 일부 위협은 강철 갑옷을 쉽게 물리 치고 특정 위협을 물리 치는 데 필요한 강철 갑옷의 무게는 차량의 성능을 크게 저하시킵니다.
전기 및 하이브리드 자동차
IGBT 파워 모듈 은 전기 및 하이브리드 자동차의 핵심입니다.파워 드라이브 시스템 (하이브리드 및 전기 자동차) IGBT 파워 모듈 (배터리를 충전 제동에서 에너지) DC에 AC (모터 배터리)와 AC를 DC로 변환합니다. 파워 드라이브 시스템 애플리케이션은 다음과 같습니다.
- 하이브리드 차량 (자동차, 트럭)
- 전기 자동차
- 연료 전지 차량
- 경주 용 자동차 (KERS : 운동 에너지 회수 시스템)
인터넷 스위치 및 라우터 용 컴퓨터 마이크로 프로세서 및 IC
집적 회로 (IC)는 거의 모든 전자 시스템의 핵심 구성 요소입니다. 모든 애플리케이션에서 IC는 다른 구성 요소에 연결되어야합니다. 이는 다른 구성 요소와의 연결을 위해 솔더 볼, 핀 또는 와이어가 포함 된 보호 하우징에 IC를 배치함으로써 수행됩니다. 더 크고 더 높은 성능의 IC는 플립 칩 패키지에 들어 있습니다. 플립 칩 패키지의 IC의 예로는 컴퓨터 용 마이크로 프로세서와 인터넷 스위치 및 라우터에 사용되는 애플리케이션 별 IC가 있습니다.
항공 전자, 위성, 레이더
비행기와 위성의 통신, 안내, 레이더 및 제어 시스템은 열악한 환경에서 높은 신뢰성을 달성해야합니다. 이러한 시스템의 전자 장치는 밀폐형 하우징에 수용되고 보호되며 시스템이 이러한 응용 분야에서 경험하는 지속적인 열 순환을 견딜 수있는 재료 조합으로 구성됩니다.
다운 홀 석유 및 가스 시추
유정 및 가스정을 완성 할 때, 예를 들어 수압 파단 및 기타 목적을 위해 유정의 일부를 밀봉해야합니다. 우물의 부분을 밀봉하는 데 사용되는 구성 요소는 용해 가능하거나 용해되지 않는 재료로 생산 될 수 있습니다.
각종 재무 관련 자료
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CPS Technologies - Financial Reports
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공식 홈페이지
CPS Technologies - Metal Matrix Composites
CPS Techologies is the world leader in developing and manufacturing advanced materials solutions and products. Metal Matrix Composites.
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- 전화 : 508-222-0614
- 팩스: 508-222-0220
- 연락처-CPS TECHNOLOGIES CORP.
- CPS Technologies Corp. 111 South Worcester St.Norton, MA 02766 USA
Cheryl Oliveira- 영업 부사장
coliveira@alsic.com
Mark Occhionero- 기술 영업 부사장, 선임 과학자
mocchionero@alsic.com
Gregg Weatherman- 전국 영업 관리자
gweatherman@alsic.com
방어구 판매
hybridtecharmor@alsic.com
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